Rosfix Zestaw: Topnik Flux w Strzykawce NC-559-ASM + Pasta Lutownicza (Płynna Cyna) XGSP80 60g

Ten zestaw od Rosfix, składający się z topnika flux w strzykawce NC-559-ASM oraz pasty lutowniczej XGSP80 o masie 60g, to idealne rozwiązanie dla profesjonalistów i hobbystów zajmujących się elektroniką i lutowaniem. Zapewnia doskonałą jakość połączeń lutowniczych oraz wygodę użytkowania.

1. Topnik Flux w Strzykawce NC-559-ASM:

   Precyzyjna aplikacja: Dzięki wygodnej formie strzykawki, topnik flux można aplikować dokładnie tam, gdzie jest potrzebny, co jest kluczowe w precyzyjnych pracach lutowniczych.

   Zwiększona przyczepność: Topnik NC-559-ASM jest przeznaczony do poprawy właściwości lutowniczych, co skutkuje mocnymi i trwałymi połączeniami, minimalizując jednocześnie ryzyko uszkodzeń termicznych.

2. Pasta Lutownicza (Płynna Cyna) XGSP80:

   Wysoka zawartość cyny: Pasta lutownicza XGSP80 zawiera dużą ilość cyny, co pozwala na solidne i niezawodne połączenia lutownicze, idealne do naprawy i montażu komponentów elektronicznych.

   Doskonałe właściwości użytkowe: Pasta zapewnia równomierne rozprowadzenie i szybkie przyleganie do lutowanych powierzchni, co jest niezbędne przy pracy z delikatnymi i małymi elementami.

Zalety zestawu Rosfix:

• Wszechstronność zastosowań: Doskonały zarówno do napraw elektroniki, jak i do precyzyjnego montażu nowych układów.
• Łatwość użycia: Dzięki formie strzykawki i optymalnej konsystencji pasty, zestaw jest łatwy w użyciu nawet dla mniej doświadczonych użytkowników.
• Profesjonalna jakość: Zapewnia wysoką jakość i trwałość spoin, co jest kluczowe dla długotrwałego i niezawodnego działania urządzeń elektronicznych.

Zestaw ten jest idealny do użytku w profesjonalnych warsztatach, jak i w domowym zaciszu, gdzie wymagane są precyzyjne i trwałe połączenia lutownicze.

Topnik flux w strzykawce NC-559-ASM 10cc

✅ Typ no-clean: NC-559-ASM jest typu no-clean, co oznacza, że nie wymaga szczególnie dokładnego czyszczenia po zakończeniu procesu lutowania.

✅ Konsystencja żelu: Topnik posiada konsystencję żelu, co sprawia, że jest łatwy w aplikacji, a jego gęsta forma ułatwia precyzyjne nakładanie.

✅ Łatwe czyszczenie: Pozostałości po topniku można łatwo usunąć za pomocą płynów do czyszczenia, takich jak izopropanol.

✅ Idealny do reballingu i lutowania BGA oraz SMD: Dzięki odpowiedniej lepkości topnik doskonale nadaje się do zaawansowanych technik lutowania, takich jak reballing, a także do lutowania elementów BGA i SMD.

✅ Łatwość rozprowadzania: Flux ten rozprowadza się łatwo, co ułatwia proces lutowania i zapewnia równomierne pokrycie powierzchni.

✅ Wysoka intensywność: Posiada wysoką intensywność, co oznacza, że jest skuteczny w procesie zwilżania powierzchni lutowniczej, co jest kluczowe dla udanego lutowania.

✅ Wysoka Intensywność i Zwilżalność: NC-559-ASM wyróżnia się wysoką intensywnością i zwilżalnością powierzchni lutowniczej. To gwarantuje precyzyjne i trwałe połączenia podczas procesu lutowania.

✅ Zastosowanie w Naprawach i Wytwarzaniu: Topnik ten jest niezastąpiony podczas napraw uszkodzonych elementów elektronicznych, takich jak kuleczki lutownicze czy układy BGA w telefonach komórkowych. Jego właściwości nie pogarszają funkcji IC i PCB, co zapewnia bezpieczne i profesjonalne rezultaty.

✅ Ochrona Elementów Elektronicznych: Ważnym atutem tego fluxu jest fakt, że nie pogarsza właściwości elementów elektronicznych, takich jak IC czy PCB. To oznacza, że połączenia są nie tylko trwałe,

✅ Zapobieganie Klejeniu się Roztopionego Spoiwa: Topnik ten został zaprojektowany tak, aby zapobiegać klejeniu się roztopionego spoiwa lutowniczego. To pozwala na utrzymanie klarowności i dokładności w pracy, nawet podczas trudniejszych zadań.

Rosfix Pasta lutownicza (płynna cyna) XGSP80 60g

✅ No Clean: Bezkonieczność mycia po lutowaniu, zwiększa wydajność procesu.

✅ Srebrna Formuła: Nowa formuła z srebrem dla doskonałej skuteczności lutowania.

✅ Zastosowanie w GSM i Sitach BGAP: Idealna do technologii GSM i sit BGAP, zapewnia pożądane odwzorowanie pól lutowniczych na układach BGA.

✅ Wstępne Pokrywanie Padów BGA Cyną Ołowiową: Doskonała do przedlutowania padów BGA cyną ołowiową.

✅ Łatwe Nakładanie i Aktywacja: Łatwa aplikacja, aktywacja poprzez podgrzewanie do 183°C.

✅ Bezkonieczność Mycia po Lutowaniu/Rozpłynięciu: Brak potrzeby mycia po zakończonym procesie.

✅ Przechowywanie w Temperaturze 0°C – 10°C: Zachowanie właściwości przy przechowywaniu w odpowiedniej temperaturze.

✅ Topnik na Bazie Żywicy i Rozpuszczalnika:Zawiera topnik oparty na żywicy i rozpuszczalniku dla efektywnego lutowania.

‼️ W naszej ofercie znajdziesz również szpatułki do rozprowadzania pasty. ‼️

✳️ Specyfikacja:

• Temperatura topnienia: 183°C
• Waga: 60g
• Stop: Sn63 / Pb37
• Wielkość cząstek: 25-38 µm
• Lepkość: 50 (Pa·S)