Rosfix Pasta lutownicza (płynna cyna) XGSP50 42g 183℃

✅ No Clean: Bezkonieczność mycia po lutowaniu, zwiększa wydajność procesu.

✅ Srebrna Formuła: Nowa formuła z srebrem dla doskonałej skuteczności lutowania.

✅ Zastosowanie w GSM i Sitach BGAP: Idealna do technologii GSM i sit BGAP, zapewnia pożądane odwzorowanie pól lutowniczych na układach BGA.

✅ Wstępne Pokrywanie Padów BGA Cyną Ołowiową: Doskonała do przedlutowania padów BGA cyną ołowiową.

✅ Łatwe Nakładanie i Aktywacja: Łatwa aplikacja, aktywacja poprzez podgrzewanie do 183°C.

✅ Bezkonieczność Mycia po Lutowaniu/Rozpłynięciu: Brak potrzeby mycia po zakończonym procesie.

✅ Przechowywanie w Temperaturze 0°C – 10°C: Zachowanie właściwości przy przechowywaniu w odpowiedniej temperaturze.

✅ Topnik na Bazie Żywicy i Rozpuszczalnika: Zawiera topnik oparty na żywicy i rozpuszczalniku dla efektywnego lutowania.

‼️ W naszej ofercie znajdziesz również szpatułki do rozprowadzania pasty. ‼️

✳️ Specyfikacja:

• Temperatura topnienia: 183°C
• Waga: 42g
• Stop: Sn63 / Pb37
• Wielkość cząstek: 25-38 µm
• Lepkość: 50 (Pa·S)